4月29日，观察者网获悉，阿里巴巴千问3开源后，上下游供应链连夜进行适配和调用，英伟达、高通、联发科、AMD等多家头部芯片厂商已成功适配千问3，在不同硬件平台和软件栈上的推理效率均显著提升，可满足移动终端和数据中心场景的AI推理需求。

据介绍，在AIME、LiveCodeBench等权威数学和代码评测集上，刚刚开源的千问3全面超越DeepSeek-R1、OpenAl-o1等国内外领先模型。千问3还是国内首个混合推理模型，简单任务可低算力“秒回”，面对复杂问题则可多步骤“深度思考”，大幅节省算力消耗。

根据阿里云官方信息，此次开源包括两款MoE模型：Qwen3-235B-A22B（2350多亿总参数、220多亿激活参数），以及Qwen3-30B-A3B（300亿总参数、30亿激活参数）；以及六个Dense模型：Qwen3-32B、Qwen3-14B、Qwen3-8B、Qwen3-4B、Qwen3-1.7B和Qwen3-0.6B。

此外，在阿里千问3开源数小时后，华为官方宣布昇腾支持千问3全系列模型部署，开发者在MindSpeed和MindIE中开箱即用，实现千问3的0day适配。随后海光信息也表示，在“深算智能”战略引领下，海光DCU迅速完成对全部8款模型的无缝适配+调优，覆盖235B/32B/30B/14B/8B/4B/1.7B/0.6B，实现零报错、零兼容性问题的秒级部署。

早在2024年3月，智能手机芯片厂商联发科，已在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问18亿、40亿参数大模型，此次适配千问3是双方芯片级软硬适配的延续。去年10月，高通在在发布会上宣布了跟腾讯混元和智谱的合作，腾讯混元大模型7B和3B版本、智谱的GLM-4V端侧视觉大模型都会在搭载骁龙8Elite的手机上落地。